功。哪怕是风车国那几个国家，甚至可以说他们连半点进展都没有！
三维堆叠芯片的研制，从提出这个概念的那一刻开始，就一直是被公认的难题，是被认为只存在理念之中的产品。
而现如今斯麻万易居然说他们的团队研制出了三维堆叠芯片。
即使只是个半成品，却也让在场的一众原本云淡风轻的众人感到难以置信！
见众人无不是这般不可置信的模样。
斯麻万易很满意的笑了笑，似乎他早就猜到当他说出这句话的时候，众人的反应就是如此。
“既然大家都如此的难以置信，那我便来讲讲三维堆叠芯片的相比于传统意义上的芯片有什么优势吧！”
“让你们看看为何在我们看来即使是一个三维堆叠芯片的额半成品，却仍有很大的可能性可以在这次的国际半导体大赛中取得冠军的原因吧！”
三维堆叠芯片相比于传统芯片具有多方面的优势，这些优势使得三维堆叠芯片在高性能计算、移动设备、物联网等领域具有广泛的应用前景。以下是三维堆叠芯片的主要优势：
“首先就是三维堆叠芯片相比于传统意义上的芯片有着更高的集成度。”
“三维堆叠芯片通过在垂直方向上堆叠多个芯片层，能够显著提高单位面积上的电路元件数量，实现更高的集成度。”
“大家知道这意味着什么吗？”
斯麻万易看着下方一众鹰酱国高层不知所措的表情，得意一笑，继续说道。
“这意味着在相同的体积下，三维堆叠芯片可以集成更多的功能和性能，为设计师提供更多的设计灵活性。”“其次就是相比于传统意义上的芯片，三维堆叠芯片有着更短的互连长度。”
“在传统芯片中，电路元件之间的互连需要跨越整个芯片平面，导致互连长度较长。”
“在三维堆叠芯片中，由于电路元件在垂直方向上堆叠，可以实现更短的互连长度。较短的互连长度有助于降低功耗、提高信号传输速度和可靠性。”
“另外，也是所有国家持续不断的研制更高精度芯片的原因，那就是拥有更好的功耗管理。”
“而三维精度芯片，即使是一个半成品也能匹敌2纳米