丛力游感慨不已的道：“咱们的芯片产业确实太零散了，光是芯片设计企业就有好几百家，看起来很壮观，实际上一盘散沙。连我们展逊这样的企业都能排在第一，说明池塘里连一条大鳄都没有，全都是小鱼小虾。真要是有暴风雨来袭，一个大浪就全都翻白肚皮了！”
丛力游说这话是有依据的，全国芯片企业前十名的销售额全部加在一起，连高通一家销售额的三分之一都不到。这样的实力，怎么跟国外企业竞争？
“所以才需要提高竞争力，整合小鱼小虾的力量，化身成为一条能够抵抗暴风雨的大鳄！”李睿道。
丛力游反问道：“你想要整合可以，那我倒是问问你，国内排头企业的实力都差不多，谁来整合谁呢？展逊去整合海思，还是海思来整合展逊呢？”
目前国内芯片企业里，展逊和海思排名不分伯仲，年销售额都在10亿镁元附近，在移动芯片和基带芯片的研发上都比较有实力，算得上是国内芯片企业的第一梯队。
这两家如果能够联合起来，尽管还不足以跟高通那种国际顶级企业掰手腕，却也能拥有非常不错的竞争力。
唯一的问题却如丛力游所问，谁来整合谁？
海思背靠花为，财力雄厚，当然不是展逊能吞得下的。
展逊也不可能甘心情愿把自己送到海思嘴边。
至于第二梯队包括华大集成、澜起科技、士兰微、格科微、联芯科技、中星微电子等在内的企业，拥有很不错的技术和人才储备，在一些细分市场上的占有率并不逊色于第一梯队。比如联芯科技的td-scda和td-lte的终端核心技术，格科微电子的图像传感器芯片，澜起科技和中星微电子的模拟和混合信号芯片、多媒体芯片等，都相当具有竞争力。
他们尽管实力不强，在各自的领域上也获得挺滋润，凭什么要接受整合呢？
这还有第三梯队的博通集成、炬力、美新半导体等企业，他们或许愿意接受整合，但实力确实不够。
再加上更下面的一些定位于低端市场的企业，就更不必提了。
所以国内芯片企业面临的情况是，大的不接受整合，中的不愿意整合，小的没必要整合，低端的根本看不上，落进了一个非常尴尬