反正就目前来看，科学制备法宝的方法，只能借鉴芯片制造技术，实在是没有别的办法了。
最好的，其实是原子打印技术。但现在这条件嘛，能找到10纳米级别的芯片制造手段都很难啊。
这里说的10纳米是真正的10纳米，不是文字游戏啊。
曾经有一段时间，芯片领域玩起了文字游戏，10纳米芯片的实际制程（最小金属间距）大约在40纳米左右；5纳米芯片的最小金属间距大约为30纳米；3纳米芯片的则大约为22纳米。
之所以这样玩，是根据所谓的摩尔定律“算”出来的。也不知道这是怎么算的。
所以为什么上百纳米的光刻机能制造出10纳米的芯片？因为10纳米的芯片实际尺寸是40纳米啊！
好吧，此时楚飞这里就有一台激光微雕设备，可以达到10纳米水平。这是兰家最高端的技术了，而且仅有一台设备。
实验室中还有多层电路板（铜皮）的设备，每层铜皮可以做到2微米。
如果一把铜制的长刀，平均厚度厘米，那就是万微米，理论上可以做到6千层。
当然铜皮之间需要黏合等等，需要各种材料填充，但做到两千层，应该是可以的。
工程量有点大啊。感觉似乎走错路了。
不过，先研究一下吧，先制造一把小刀出来。
楚飞拿出大约10克赤铜，开始忙碌起来。
首先是电磁熔炉，将赤铜中的原子等“配对”，将赤铜的超维属性充分发挥出来，同时制造出2微米的铜皮。
这大约10克的赤铜，实际体积立方厘米，碾压成2微米的铜皮，面积足足有60平方厘米。实际制备的铜皮，是2x30厘米长宽。
这样的铜皮，极其脆弱。哪怕是金属，都隐隐有一种透明的感觉。
“感觉太薄了。兰家此前是碾压到毫米的厚度来着。算了，先实验一下。”
思考中，楚飞又想起来魏家高级计算机的研究技术，并开始向铜皮上刻录芯片技术。但刚开始就失败了。
当刻录芯片不到平方厘米时，楚飞就发现赤铜的超维属性在流失。
“不是简单的刻录芯片就行了。需要针