研芯片。
可是小米没有芯片研发的技术，那怎么办？
大唐联芯有啊！
于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51，联芯占股49，联手开发芯片。
主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的sdr1860平台技术！
而小米则提供资金和市场。
第二年，松果电子研发出c芯片——澎湃s1。
虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。
可后面的澎湃s2芯片，流片失败，c研发之路也就无疾而终了。
直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃c1、快充芯片澎湃p1，电池管理芯片澎湃g1。
彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。
但可惜的是，最重要的处理器，或者说c，没有进展。
至于c芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。
一枚c芯片，集成了cpu、gpu、基带……
2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。
一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。
到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了c系统级芯片！
小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。
而星逸手机要做高端，也得提前布局芯片研发！
而且布局越早越好，毕竟这是一个漫长的过程。
甚至当下，就得开始挖人，着手筹建星逸半导体部门了！
但具体怎么做，还得细细思考。
不再想这些事情，王逸闭眼睡了一觉。
等到再醒来，窗户外面已经是白天。
到帝国了！
这一天，王逸上午从帝都起飞，飞了十多个小时，降落加利福尼州时，依旧是上午。
从白天到白天，也算是一种新奇的体验。
不过让王逸意外的是，刚落地机场，就看到了有人举着牌子，来接他们。
“是高通？”朱长林有些意外