威廉姆斯一个人同时负责两款手机芯片的研发，最近压力很大：
“董事长，40纳米的鲲鹏500是系统级芯片，由于集成了翼龙2800基带，研发难度更大。不如把28纳米不集成基带的鲲鹏700项目和团队，交给乔治负责，我辅佐他。”
“这样我也可以集中精力，全力突破鲲鹏500的基带集成问题。如此一来，鲲鹏500预计能提前流片，十月份就差不多。”
“乔治团队接手不带基带的鲲鹏700芯片，有我们鲲鹏500的技术和经验，700也能更顺利。加上没有基带，哪怕28纳米，也有希望提前流片，估计明年三月份就差不多。”
理论来说，28纳米的700比40纳米的500更难研发。
但手机芯片最难研发的不是制程，而是集成基带！
而鲲鹏700是外挂基带，压根没有集成基带，只需要在鲲鹏500的基础上，升级cpu和gpu就行。
甚至都不用研发基带，直接把鲲鹏500的基带摘出来，外挂给700就是，直接省下了一个老大难。
而鲲鹏500，不但要研发cpu，gpu，还得搞定基带，并成功集成！这难度就大大增加，反而比28纳米的700难度大。
再加上鲲鹏500c的研发时间更紧张，威廉姆斯自己承担最难的，王逸没有意见：
“好，不集成基带的鲲鹏700芯片，交给乔治团队。威廉，你专心搞定500c！尽快搞定！”
如此一来，集成基带的40纳米鲲鹏500c，威廉姆斯负责。
外挂基带的28纳米鲲鹏700芯片项目，交给乔治。
两个团队，两个项目，同步推进，互相支持，互相辅助。
毕竟鲲鹏500和700都是一套架构搞出来的，只是700的主频更高，制程更先进而已，算是500去掉基带的半升级版。
等威廉姆斯搞定了鲲鹏500c，直接去研发下一代集成基带的28纳米鲲鹏900c！
两個团队，互帮互助，又内部竞争，效率大大提升，也更靠谱。
何况等星逸科技进一步发展，未来进军pc行业，未必不会自研pc芯片！