帝都b1晶圆厂正在扩建，二期三期工程同步推进，都是月产25万片的小厂区，进展顺利。
预计四月初就能交付，加上设备引入，设备调试，试产……
正式量产最快都要下半年。
月产五万片晶圆，每月可以生产3000万颗芯片，但王逸没打算生产40纳米。
若是胡老那边进展顺利，这3000万颗芯片产能的产线，都将直接上线28纳米工艺，生产鲲鹏901和鲲鹏902 c。
若是胡老那边进展不顺利，28纳米没那么快搞定，才会先上线40纳米工艺。
至于帝都b2晶圆厂和魔都2晶圆厂，都是10万片月产能，是当下b1晶圆厂的四倍，一旦全面投产后，各月产6000万颗芯片。
不过晶圆厂规模大了，进展也慢，到年底能部分投产就不错了。
全面投产，得明年年中。
下半年，星逸半导体的所有晶圆厂总的月产能，将达到10万片，月产约6000万颗芯片。
届时，不用台积电代工，星逸晶圆厂也能吃下所有订单。
明年年中就能达到月产30万片晶圆，约18亿颗芯片！
什么概念？
都快赶得上十年后，中芯国际的高光时刻。
中芯国际按照8英寸晶圆计算，月产量差不多80万片。
而星逸半导体明年下半年，12英寸晶圆月产量30万片。
但12英寸晶圆能切出的芯片数量，是8英寸的24倍左右。
再加上12英寸晶圆的良品率更高，实际可能是25倍以上。
因此，30万片12英寸的晶圆切出的芯片数量，约等于75万片8英寸的晶圆，几乎赶上了十年后的中芯国际。
届时，用不了，根本用不了！
就冲着明年如此富足的产能，星逸科技都得对外出售鲲鹏芯片，并且承接第三方的芯片代工，否则大量晶圆产能都会空置。
如今，鲲鹏700，鲲鹏702，翼龙3000，都对外出售，就是最好的开端。
收到订单，台积电老张喜上眉梢，果断拨通王逸的电话：
“王董，感谢支持，太