额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”
“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone 3 9月份就发布，怕是来不及了。”
王逸点点头：“没事，xphone 3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”
“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”
王逸很喜欢小米ix的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。
但是小米ix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。
无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。
侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。
因此小米ix系列都是背面指纹识别，没办法的事。
说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。
全面屏和正面指纹ho键也不可得兼。
想什么都要，除非做出3d结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。
但在2013年根本做不到，一个都做不到。
现在能做的，也只有取舍。
xphone 3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。
只能做成xphone 2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴ho键。
而星逸x1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。
或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。
毫无疑问，升降镜头+侧面指纹，肯定优于右下角镜头+背面指纹。
但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。
只能二选一。
一番纠结，王逸还是选择放弃小米ix那样的全陶瓷机身。
“长林，xphone 3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大