理器？
哪怕是高通的大孝子，都不敢了吧？
届时高通不破产，谁破产？
前世高通连续三代翻车都没破产，纯属友商不给力，一个能打的都没有。
英伟达解决不了基带问题，明年就全面放弃移动芯片业务。
唯一拿得出手的三星半导体，也存在基带问题，根本无法解决。
像是碾压骁龙810的猎户座7420，性能很强大，工艺很先进，cpu、gpu都吊打高通骁龙810，但没有集成基带。
集成基带解决不了，很多网络不支持，想要干死高通，那就难了。
再加上德州仪器、英伟达先后放弃了移动芯片业务，高通连续翻车，都安然无恙。
可现在有了星逸科技，那一切都不同了。
完全可以借着高通连续三年翻车，直接干死高通！
就像十年后的英特尔，辉煌一世，照样走向陨落……
高通同样不是无敌，连续五年被超越，连续三代翻车，又遇到星逸科技这样强大的对手，只能凉凉。
从2014年到2016年，高通连续三年翻车，星逸科技凭借强大的性能和工艺，能够抢下国内大多数手机厂商，甚至全球众多厂商。
苹果继续用自家芯片，三星也采用自家芯片，那高通想不死，都难！
至于说等到2017年，高通的骁龙835多么优秀，高通凭借骁龙835强势逆袭……
但可惜，连续经历骁龙805、810、820三年翻车，谁还敢继续用骁龙835？
大概率2017年左右，就是高通的末路。
既然注定要开战，注定科技战在所难免，那不如提前出手！
先杀高通和英伟达移动芯片来祭旗！
这事完全可以整！
若是能提前干死英伟达和高通，那未来的科技战，美帝靠什么打？
连美帝的手机芯片设计巨头都全军覆没，再制裁星逸半导体，那最终得利的岂不是三星？
制裁星逸科技，美帝损失惨重，棒子得利。
这事美帝都不会答应！
这就有意思了。
科技战在所难免