周成双看了一眼他们工作的地方，这才对李默说：
“老板，大致的进度，都在这里了，这些都是太空机甲内部的一些结构与构造。”
“太空机甲，我们打算用三步走的模式进行制造。
因为，太空机甲的外壳，使用的材料也是一种金属纤维。
而且这种金属纤维跟最强单兵作战外骨骼有些相似的地方，我们已经把这种金属纤维生产出来了。
到时候，等到第二步的内部结构跟第三步的系统弄好以后，
就可以直接让这些金属纤维覆盖嵌合到太空机甲的内部结构上。”
李默听完，眉头微皱问：“那不就是说，这个太空机甲在今年年底就有可能造出来？”
“差不多，如果不出什么意外的难题，应该是年底之前就能造出来。”
李默本来以为太空机甲造出来，就到明年年底了。
没想到今年年底之前就有很大的概率造出来！
太好了。
不过，最关键的是，太空机甲的外部材料问题突破的太快了些。
系统给自己的这些技术，看来在很大程度上都有互通性！
这样一来，今后的每一种科技产品，都能缩短很多制造所需的时间。
挺好！
“那行，我已经了解这方面的事情了，皮米级芯片的事情，进行到哪一步了？”
“目前，我们正在克服100皮米级的芯片量产工作。”
这个进度，也可以了。
最迟明年，芯片技术应该就能突破到1皮米级。
到时候，估计就能把更小的飞米级芯片制造技术安排给这些科研人员了。
皮米级的芯片，用到现在的手机设备上以后，都能让跑分达到1800多万。
这还是其它的设备配置拖了后腿的情况下，无法发挥出芯片的全部性能测出的跑分。
如果后续的设备配置跟上，把芯片的所有性能都发挥出来。
估摸着500皮米级芯片的手机，可以让跑分达到4000万！
至少，500皮米级的芯片，在未来的五年内依旧是神中神的存在。
根本不担心国