，贵一些也无所谓，比如航空。
遗憾的是，郝强只能选择3项技术。
技术领域2，已经有低智能机器人技术了。
不过，这个技术非常依赖芯片。
没有芯片，都是空谈。
技术领域3，有不少软件是郝强需要的，比如更先进的芯片设计eda软件、三维设计软件、有限元分析等。
最后一个技术领域4，郝强翻看了下，总算找到自己需要的了。
“呼，要是没有的话，晶圆工厂就白搞了！”
郝强松了一口气。
他仔细翻阅，发现有他最想要的三项技术。
半导体晶圆制造技术及工艺、光刻机制造与工艺、芯片制造与工艺。
半导体有许多种类，郝强选择二氧化硅形成的单晶硅。
这个技术，包括核心设备单晶炉的制造技术及工艺，技术水平为国际顶尖。
可拉制12英寸或以上的单晶！
晶圆纯度：99999999999及以上，即11个9及以上。
只要设备满足，甚至可以达到12个9及以上。
当然，纯度越高，制造成本就越高。
一般来说，集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到 999999999 （9 个 9）以上，最先进的工艺则需要达到 99999999999（11 个 9），光伏行业对单晶硅片的需求是 999999（6 个 9），制备难度远远小于半导体硅片。
别小看一个小数点，它直接影响到能不能制造先进芯片。
到了2023年时，世界上还不能量产纯度12个9晶圆。
所以说，纯度11个9以内的单晶硅片，已经足够满足未来20年内的顶尖芯片需求。
除了单晶炉的制造技术，还有晶圆配套设备如电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、滤波装置、流水输送设备、切片机、热场等设备的制造技术。
不过，这些配套设备研制并不难，郝强就算没有技术商店的技术，仅靠公司员工也能研制出来，就是时间耗费长一点而已。
但能够融合这类