2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32n到45n之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程，则达到了32n。
比如，鹰特尔在2010年初推出了32n制程的westre架构处理器。
ib、globalfoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32n芯片。
值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。
在2010年时，很多移动芯片还在使用45n或更大的制程。
当然，
32n是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22n制程正在积极开发，预计在接下来的1-2年内投入生产。
16\/14n 也在研究中，但要到几年后才能商用。
芯片发展非常迅速。
到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7n到14n之间。
许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程，已经达到了5n。
苔积电在2020年开始量产5n芯片，平果a14 bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。
四星也在2020年底开始量产5n芯片。
而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14n和10n制程，但在先进制程上落后于竞争对手。
当然，市场上流通的，主要还是14n和28n制程。
如果未来汽车想实现智能驾驶lv2，可能就需要22n制程工艺制作车机芯片了。
如今，
郝强掌握的ebl光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14n制程，也是成本最低。
当然，制程缩小，更先进的3n和2n制程也不是问题。
只不过，制作成本要高许多。
通常来说，
14n制程，通常需要9n（99）或更高纯度的单晶硅。
3n制程，可能需要11n（99）或更高纯度的单晶硅。
2n制程，可能需要11n