关技术。
当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。
通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。
若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。
想象一下，一台euv光刻机约1亿-15亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台euv光刻机呢。
郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括ebl光刻机项目。
其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。
膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。
只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。
这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！
郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。
再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。
生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。
【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20】
要知道，在2023年左右，先进制程（如5n、3n）的晶圆价格最高，可能达到每片-美元甚至更高。
而成熟制程（如28n、14n）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。
但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。
它可以制造3n及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。
当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。
12英寸晶圆的表面积大约为平方毫米。
芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟990 5g来举例，它的芯片面积为11331平方毫米，如果100利用的话，可以生产出700块芯片。
当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。
再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。
如