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粗略估算，每条生产线，大约每分钟就能生产出一片晶圆。
这惊人的产能让领导们瞪大了眼睛。
“这么值钱的东西，一个月能生产多少片啊？”一位领导忍不住问道。
郝强微笑着解释：“按照目前的产能规划，大概每月10万片。
其实产能还可以提升几倍，但没有必要。
市场容量是有限的，产量太大反而会导致价格快速下跌，把握好供需平衡就行。”
就在今天上午公布了青龙8124芯片的消息后，已经有多家芯片制造商打来电话，表示有意向采购晶圆。
但郝强心里清楚，这些都是试探性的接触，他暂时并不打算出售晶圆。
相比单纯售卖晶圆，直接销售封装好的芯片能获得更高的利润。
而且，未来科技不仅要生产青龙8124这样的高端车载芯片，还计划开发多种类型的芯片产品。
郝强甚至连样品都不打算提供给这些芯片公司。
因为一旦给了样品，竞争对手就可以提前研发高端芯片。
没有顶级晶圆作为基础，其他公司就难以研发出同等水平的芯片产品。
为了保持未来科技在全球芯片领域的领先地位，郝强坚持不对外出售晶圆。
即便有公司愿意出价几千亿美元大量采购，他也不会动心。
毕竟对他来说，现金并不是最重要的，关键是要把技术优势转化为长期的核心竞争力。
等过几年，这些竞争公司就玩不过未来科技集团了，这个市场就是他的。
当然，关于垄断问题，自然有其他办法来解决。
考察完晶圆后，韦宏有些不解，低声向郝强说：“郝先生，现在未来科技集团还面临芯片供应问题，现在公开这些晶圆的真实数据，真的能解决芯片危机吗？”
他认为郝强可能打算用这顶尖晶圆作为筹码，与其他芯片公司达成合作。
尽管米国可能会施加压力，但只要利益足够诱人，一些大型半导体公司未必会顾忌外交压力。
以四星为例，如果能获得未来科技集团的独家技术合作，共同开发世界顶尖芯片，直接垄断高端市场，这可是动