道：“刻意使用电阻虽然会增加芯片运行功耗，但也有办法解决，那就是让芯片主动散热。”
“这…”
“啊？”
曲程、刘东升等龙科院院士一个个愣在原地，让芯片主动产生气流，这是什么设计？
教科书也没写啊！
这不仅教科书没写，芯片设计领域的学术论坛可都没提到过芯片主动散热！
他们都不了解，为什么芯片可以主动散热。
要知道现如今的芯片，它都是被动散热，产生的热量需要其他散热设计去缓解，例如电脑主机就采用的风冷和水冷散热。
似乎看出了众院士的疑惑，高正谦继续讲述道：“这是一种全新的芯片设计架构，是通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。”
“……”
沉默！
院士们集体沉默了！
他们没想到，高正谦不仅完美运用了电阻，还把薄膜压电层当做了芯片的散热器。
他们脑海已经有了大致雏形，这是鬼斧神工的架构。
过去大约十几秒，终于有院士反应过来。
“太精巧了，在硅片内部集成微小的机械结构，再利用薄膜压电层的物理运动来生成气流，最后通过散热层输送热量，这真是人类可以想出来的芯片架构吗？”
“高首席太厉害了，我服了！”
“以前觉得曲程、刘东升吹牛逼，现在一见，果然不同凡响，高首席真是神人啊！”
“我都想留下来学习了。”
本来这次学术交流，他们是不屑一顾的，毕竟身为龙科院院士，他们不相信差距能有多大。
可真正接触过后，他们才懂得了什么叫云泥之别。
电阻平衡。
薄膜压电层。
这些他们压根就没想过。
曲程见有人提出留下来，也连忙开口道：“咳咳，高首席你看，我们对三进制芯片都挺感兴趣的，就能不能让我们留下来？”
“对啊，我们肯定不帮倒忙。”刘东升连忙附和道。
“当然可以。”
曲程没有拒绝，现在三进制芯片的工程